2、Keil导入设备系列包 2.1、导入芯片包详细步骤 1. 下载芯片包 Keil5不像Keil4那样自带了很多厂商的MCU型号，Kei5需要自己安装
3、构建工程模板 首先查看【工程模板文件结构】 左侧为Keil自动生成的文件，其中绿色部分为文件夹，橙色部分为文件。 右侧为我们自己添加的文件，红
4、配置工程参数 4.1、打开工程模板 首先打开工程模板，这是一个基础模板，之后可以在其基础上进行增量编程，由于可能需要被使用很多次，所以首先将
5、烧写测试程序 5.1、编译目标文件 在烧写程序之前，需要对目标工程进行编译链接，这里keil有三种编译模式。 分别是【Translate】、【
6、程序编写与基本调试 6.1、新建文件 通过我们之前对构建工程模板的学习，我们应该了解在创建文件时，一般需要将.c文件与.h文件一起添加。同时
〇、软件清单 STM32CubeMX Clion en.stsw-link009.zip —— ST-Link V2的驱动，Clion需要更新一下这个驱动 gcc-arm-none-eabi-5_4-2016q3-20160926-win32.exe —— win下的arm架构交叉编译环境 java1.8.0_261-jdk java1.8.0_261-jre LLVM-9.0.0-win64.exe —— c编译器，我VScode搭
一、简介 课设题目，这里简单总结一下思路。 二、功能分析 任意穿行 （寻找终点） 实现对步进电机的控制，包括正转反转及调速；对电机动作组进行封装，实现